1www.leadleo.com2024年中国半导体设备行业总览：前道设备国产替代正当时（摘要版）2024 china semiconductor equipment overview2024年中国半導体装置 ©2024 leadleo◼团队介绍 our team◆头豹深耕行企研究6年，凭借丰富的内容生产、平台运营和知识管理经验， 基于人工智能、大模型、云计算等先进数字技术，构建了业内领先的全产业 覆盖、百万级原创研究内容数据库，首创全开源、多方协同、可拓展的 智慧行研平台——“脑力擎knowlenginetm”知识管理与研究辅助kaas系统，并通过“ai推理 ai搜索”双引擎辅助分析师提升工作效能，加深行研 精度，助力行业实现数字化转型升级，赋能数字中国建设。◆头豹科创网(www.leadleo.com) 拥有20万 专业用户，全行业赛道覆盖及相关研究报告产出数百万原创数据元素，每年数千场直播及视频内容，用户覆盖了超过70%的投融资机构、金融机构和资本市场服务机构。近年来，头豹研报在资本市场的影响力逐年提升。据不完全统计，已有上百家拟上市及上市公司在其信披材料中大量引用头豹数据及观点。头豹精选报告被全球著名的财经资讯平台路孚特(refinitiv)广泛收录，帮助中国企业获得国内外投资机构重点关注，吸引投资，赋能企业发展。◼报告作者 report author姓名：张俊雅职位：头豹研究院 tmt行业分析师email：jacob.zhang@leadleo.com ©2024 leadleowww.leadleo.com400-072-5588◆半导体行业综述----------------------------------------5•全球半导体行业：2023年全球半导体市场低迷，预计2024年市场开始进入上行周期----------------------------------------6•全球半导体设备：2023年全球半导体设备市场出现下滑，晶圆制造投资量占比超80%----------------------------------------7•半导体设备全景图：ic制造流程复杂，涉及半导体设备种类繁多----------------------------------------8•半导体设备国产化进程（1/3）：中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域----------------------------------------9•半导体设备国产化进程（2/3）：半导体设备国产化率已达35%，预计在2025年提升至50%----------------------------------------10•半导体设备国产化进程（3/3）：美日荷先进半导体设备封锁，国产替代进程加速----------------------------------------11◆半导体设备细分行业----------------------------------------12•薄膜沉积设备（1/3）：半导体制造关键设备，其技术可分为cvd、pvd和ald三大类----------------------------------------13•薄膜沉积设备（2/3）：芯片制程升级，推动薄膜沉积设备需求大幅增长----------------------------------------14•薄膜沉积设备（3/3）：2023年全球市场规模达260亿美元，市场被海外厂商所垄断----------------------------------------15•刻蚀设备（1/3）：可分为干法刻蚀和湿法刻蚀，干法刻蚀市场占比超90%----------------------------------------16•刻蚀设备（2/3）：芯片线宽缩小及新制造工艺的采用，对刻蚀设备提出更高的要求----------------------------------------17•刻蚀设备（3/3）：全球刻蚀设备市场格局高度集中，cr3超90%，国产替代空间广阔----------------------------------------18•光刻机（1/3）：光刻工艺的核心设备，成本高昂且技术复杂----------------------------------------19•光刻机（2/3）：中国仍在大量进口asml光刻机，2024年1-2月向asml进口额增长256%----------------------------------------20•光刻机（3/3）：行业呈现寡头垄断格局，进入壁垒极高----------------------------------------21•涂胶显影设备：市场被东京电子高度垄断，芯源微为国内唯一涂胶显影设备量产企业----------------------------------------22•离子注入设备：市场被amat和axcelis垄断，国内仅凯世通和中科信实现批量国产化----------------------------------------23•热处理设备：全球市场集中度高，应用材料市占率近70%----------------------------------------24•cmp设备：全球市场集中度高，应用材料 荏原机械合计占据95%的市场份额----------------------------------------25•清洗设备：全球市场集中度高，为寡头垄断格局，cr4超90%----------------------------------------26◆方法论----------------------------------------27◆法律声明----------------------------------------28目录contents 报告摘要◼2023年全球半导体设备市场出现下滑，晶圆制造投资量占比超80%全球半导体设备市场在5g、ai、物联网等新兴技术的驱动下不断扩大，市场规模由2019年的598亿美元增长至2022年的1,076亿美元，2017-2022年cagr为15.8%。2023年，受到下游芯片需求疲软，以及终端库存过高的影响，全球半导体设备市场规模同比下降18.6%至874亿美元。预计2024年需求回暖，全球半导体设备市场规模达1,053亿美元，同比增长4.0%。◼半导体设备国产化率已达35%，预计在2025年提升至50%全球半导体设备市场高度集中，海外龙头厂商仍处于垄断地位。中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，其中在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在cmp、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上的国产化程度仍较低。半导体设备整体国产化率已达35%，预计在2025年提升至50%，并初步摆脱对美日荷半导体设备的依赖。◼美日荷先进半导体设备封锁，国产替代进程加速2022年10月，美国对中国半导体产业制裁升级。2023年3月，荷兰也加入了美国对华芯片出口管制的阵营。日本经济产业省也发布修订外汇法法令，将23类先进的芯片制造设备纳入出口管理的管制对象。其中包括清洗设备、成膜设备、热处理设备、曝光设备（包括极紫外euv相关产品的制造设备）、蚀刻设备、高端光刻胶等。2022年以来，地缘政治不确定性持续加剧，半导体设备作为中国主要的“卡脖子环节”，仍处于国产替代的黄金期。 chapter 1半导体行业综述 ©2024 leadleowww.leadleo.com400-072-5588来源：wsts，头豹研究院全球半导体市场规模，2019-2024e2023年，全球半导体市场规模为5,201亿美元，同比下滑9.4%，主要由于2023年下游需求疲软且库存高位，导致半导体市场低迷。在ai芯片需求强劲的推动下，预计全球半导体市场在2024年逐步回暖全球半导体行业：2023年全球半导体市场低迷，预计2024年市场开始进入上行周期❑半导体是指介于导体与绝缘体之间的物理材料，其广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。根据世界半导体贸易统计组织（wsts）的分类标准，半导体主要由四个组成部分组成：集成电路（约占84.3%），光电器件（约占6.9%），分立器件（约占5.3%），传感器（约占3.5%）。其中，集成电路按照产品种类又可分为四大类：微处理器（约占13.4%），存储器（约占26.3%），逻辑器件（约占30.4%），模拟器件（约占14.3%）。❑根据wsts的数据，全球半导体市场规模由2019年的4,123亿美元增长至2023年的5,201亿美元。2023年全球半导体市场规模同比下滑9.4%，主要由于2023年下游需求疲软且库存高位，导致半导体市场低迷。然而在ai芯片需求强劲的推动下，全球半导体行业将有所回暖，开始进入上行周期。预计2024年全球半导体市场规模将增长至5,884亿美元，同比增长13.1%。单位：[亿美元]单位：[%]4,123 4,404 5,559 5,741 5,201 5,884 -12.0%6.8&.2%3.3%-9.4.1%-15%-10%-5%0%5 %0,0002,0003,0004,0005,0006,0007,000201920202021202220232024e全球半导体市场规模同比84.3%5.3%3.5%6.9%集成电路分立器件传感器光电器件30.4.3&.3.4%逻辑器件模拟器件存储器微处理器半导体主要品类占比，2023单位：[%] ©2024 leadleowww.leadleo.com400-072-5588来源：semi，头豹研究院全球半导体设备市场规模，2019-2024e2023年全球半导体设备市场规模受下游需求不振影响有所下滑，达874亿美元。在半导体设备投资中，晶圆制造设备占比超80%，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻机价值量占比分别为22%、22%和17%全球半导体设备：2023年全球半导体设备市场出现下滑，晶圆制造投资量占比超80%❑全球半导体设备市场在5g、ai、物联网等新兴技术的驱动下不断扩大，市场规模由2019年的598亿美元增长至2022年的1,076亿美元，2017-2022年cagr为15.8%。2023年，受到下游芯片需求疲软，以及终端库存过高的影响，全球半导体设备市场规模同比下降18.6%至874亿美元。预计2024年需求回暖，全球半导体设备市场规模达1,053亿美元，同比增长4.0%。❑在晶圆厂的资本开支中，20%-30%用于厂房建设，70%-80%用于设备投资。根据国际半导体产业协会（semi），前道设备（晶圆制造）投资量占半导体设备投资量的约80%，封装和测试设备占比分别约为10%和8%。在晶圆制造设备中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%。单位：[亿美元]单位：[%]598 712 1,026 1,076 874 1,053 -7.4.0d.0%5.0%-18.6%4.0%-30%-20%-10%0 0@p004006008001,0001,200201920202021202220232024e全球半导体设备市场规模同比80%8%2%晶圆制造封装测试其他17""%6%4%3%2%1%光刻机刻蚀设备薄膜设备工艺控制成批清洗显影洗像化学机械抛光离子注入氧化退火其他半导体设备价值量占比，2023 ©2024 leadleowww.leadleo.com400-072-5588来源：头豹研究院半导体设备全景图总体来说，半导体设备可分为制造设备与封测设备，其中制造设备又可分为晶圆生产设备和晶圆工艺设备，封测设备又可分为封装设备和测试设备半导体设备全景图：ic制造流程复杂，涉及半导体设备种类繁多硅