有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 计算机行业 行业研究 | 深度报告 ⚫ 高通布局智能汽车已有20年历史，座舱域龙头进军自动驾驶领域。早在2002年，高通就基于其无线通信技术与通用汽车联合推出了安吉星车载网联j9九游会登录入口首页新版的解决方案，之后相继推出3g、4g、5gj9九游会登录入口首页新版的解决方案，并于2014-2021年间相继发布四代座舱平台，目前高通汽车业务主要专注于数字座舱、车载网联以及c-v2x、adas与自动驾驶、云侧终端管理四大领域。高通引领着智能座舱的变革，如果说第一代数字座舱平台602a是高通将汽车定义为智能终端的初步尝试，那么820a以及sa8155p两代座舱平台则使得高通快速抢占市场，一举奠定座舱域芯片龙头的地位。目前，全球大多数头部汽车厂商均选择了骁龙数字座舱平台，而高通下一代数字座舱芯片sa8295p是全球首款5nm车规级芯片，性能、算力保持了业内的顶尖水平，因此我们认为高通在座舱域的龙头地位依旧稳固。2020年，高通自动驾驶芯片平台snapdragon ride，正式进军自动驾驶领域。今年4月，高通完成对维宁尔的收购，并入arriver也使公司具备了提供完整的自动驾驶j9九游会登录入口首页新版的解决方案的能力，极大地提升了高通的行业话语权与竞争力。 ⚫ 自动驾驶芯片竞争进入白热化阶段，英伟达、mobileye、高通等头部厂商有望引领行业变革。自2020年开始，各国相继出台了自动驾驶相关的政策或者高级别自动驾驶运营许可，这也推动着自动驾驶产业加速变革。芯片作为计算的载体逐渐成为智能汽车时代的核心，算力需求升级驱动着车载芯片市场规模增长。根据亿欧智库，2021年中国车载计算芯片市场规模将达15.1亿美元，2025年市场规模将迅速增长至89.8亿美元。对于主机厂开发量产车型而言，芯片选择需兼顾算力、功耗、成本、易用性、同构性等多重因素。从车载计算芯片的竞争格局来看，英伟达、mobileye（背靠英特尔）、高通等芯片巨头目前处于行业领先地位，且在自动驾驶soc领域各有优势：1> 英伟达是大算力芯片的王者，主要瞄准l3及以上的自动驾驶市场；2> mobileye是辅助驾驶领域的龙头，在l2级及以下的自动驾驶领域具有绝对领先的份额；3> 高通瞄准的是中高端自动驾驶市场， ride是高性能、低功耗的自动驾驶j9九游会登录入口首页新版的解决方案，可支持l1-l5级自动驾驶。随着高通的加入，自动驾驶芯片厂商的竞争进入到白热化阶段，相关技术及产品迭代有望加速。 ⚫ 自动驾驶产业链相关的软硬件厂商有望直接受益。1> 软件方面，随着ee架构逐步集中化，汽车软件架构也朝着soa不断演进。在新型的架构下，软件厂商所参加的开发环节增加，软件开发难度也大幅提升，虚拟机、中间件、整车os等内容的开发为软件厂商带来了新的需求。在智能汽车快速发展的时代，汽车软件厂商将受益于产业链地位与软件价值的提升，具备软硬件全栈能力的软件厂商将更有优势。2> 硬件方面，感知层多传感器融合大势所趋，车载摄像头率先受益，配套cis、isp芯片需求提升；伴随工艺成熟、成本下降，激光雷达规模化装车前夜已至，国内vcsel厂商有望持续受益；智能座舱开启车载体验新纪元，晶晨股份等国内厂商加速布局，有望持续打开成长空间。 ⚫ 我们认为，英伟达、高通、mobileye等头部芯片厂商将带动着自动驾驶领域加速变革，加之有关的法律法规不断完善，自动驾驶相关的软硬件厂商有望直接受益，建议关注中科创达(300496，买入)、光庭信息(301221，未评级)、东软集团(600718，未评级)、思特威-w(688213，买入)、韦尔股份(603501，买入)、晶晨股份(688099，买入)、富瀚微(300613，未评级)。 风险提示 ⚫ 汽车智能化落地不及预期、芯片短缺持续。 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 计算机行业 报告发布日期 2022年06月22日 浦俊懿 021-63325888*6106 pujunyi@orientsec.com.cn 执业证书编号：s0860514050004 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：s0860514050005 香港证监会牌照：bpt856 谢忱 xiechen@orientsec.com.cn 李庭旭 litingxu@orientsec.com.cn 智能汽车深度系列之二：车载操作系统和中间件带来的机遇 2022-04-03 智能汽车深度系列之一：汽车软件的星辰大海 2022-02-21 智能汽车深度系列之三：高通入局，自动驾驶产业加速变革 看好（维持） 计算机行业深度报告 —— 智能汽车深度系列之三：高通入局，自动驾驶产业加速变革 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 一、高通智能汽车业务的历史与布局 .............................................................. 6 1.1 车载网联以及c-v2x：积极推动相关技术演进，产品组合丰富 .................................... 8 1.2 云侧终端管理：支持汽车全生命周期的更新升级 ........................................................ 10 1.3 数字座舱：龙头地位稳固，多代数字座舱平台赋能驾乘体验变革 ............................... 12 1.4 adas与自动驾驶：snapdragon ride平台可支持全场景自动驾驶，收购维宁尔加速布局 ..................................................................................................................................... 14 二、自动驾驶芯片竞争进入白热化阶段，相关技术及产品迭代有望加速 ....... 17 2.1 高通入局，自动驾驶芯片有望加速变革 ...................................................................... 17 2.2 汽车电子电气架构持续演进，软件厂商获得新机遇 .................................................... 25 2.3 自动驾驶产业链硬件厂商有望受益 ............................................................................. 31 2.3.1 车载摄像头量价齐升，迎来向上加速拐点 31 2.3.2 自动驾驶向高级别进阶，激光雷达装车小高潮来临 33 2.3.3 智能座舱芯片算力需求上升， 车载触控显示空间广阔 35 三、投资建议与相关标的 ............................................................................. 36 风险提示 ...................................................................................................... 41 gyjymucxlu9ujymmwoqroo9p8qbrpnqqpntrinqqtnersqon8oppsnmyomornzsqpm 计算机行业深度报告 —— 智能汽车深度系列之三：高通入局，自动驾驶产业加速变革 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 3 图表目录 图1：高通在汽车领域的发展历史 ................................................................................................ 6 图2：高通汽车业务专注于四大关键领域 ..................................................................................... 7 图3：高通骁龙数字底盘包含四大平台 ......................................................................................... 7 图4：全球众多汽车制造商是高通客户 ......................................................................................... 7 图5：高通拥有全球化的汽车生态 ................................................................................................ 7 图6：高通对于未来汽车业务目标市场与收入的预期.................................................................... 8 图7：c-v2x主要包含四类连接方式 ............................................................................................ 8 图8：5g技术将使c-v2x更好地支持自动驾驶 ........................................................................... 8 图9：高通推动c-v2x技术持续演进 ........................................................................................... 9 图10：高通骁龙汽车4g/5g平台 ................................................................................................ 9 图11：高通骁龙汽车智联平台...................................................................................................... 9 图12：高通在车载网联领域市场份额领先 ................................................................................. 10 图13：特斯拉软件服务收费项目 ................................................................................................ 10 图14：高通车对云服务 ..............................................................................................................