请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2019年03月25日 电子 科创板深度报告系列——科技红利黄金年代 中国要从科技制造大国演进到科技制造强国、科技创新强国发展阶段，持续高效率的研发投入是关键。科技创新带来公司有效产值的提升是关键，研发投入及转换效率是科技红利突破的前瞻性关键指标，重点参数包括研发投入、研发强度、研发人员单位产值/利润、产品品类扩张情况、专利储备及转化情况。 国家逐步梳理科技立国的思路，不断加大科技红利提升力度、提高有效研发投入产值，这一大背景下科创板应用而生。国家通过产业政策对科技创新的扶持，本质在于提升r&d/gdp，高水平的r&d投入强度是一个国家具有较高创新能力的重要保障。根据科技部最新公布数据，2018年全社会研究与试验发展（r&d）支出占gdp比重预计为2.15%，与美国、韩国、中国台湾省、德国等国家及地区仍有较大差异。而参考美国、日本、韩国的新兴产业政策崛起，国家r&d/gdp达2.5%，从历史经验来看往往是科技创新“量变到质变的临界点”。 我们认为在后续覆盖、跟踪、投资登陆科创板的半导体标的，应当重点沿循两条主线 ：“第四次硅含量提升”与“自主产业链”：以人工智能、5g、物联网与汽车为代表的创新驱动第四次硅含量提升，这一浪潮下数据量将呈现指数级增长，存储、处理、传输、感知各个环节将同步受益；第二条主线是产业链的自主供应与安全可靠，沿着这条主线我们主要建议挖掘三类机会下的受益标的：1）建厂潮资本开支持续提升周期下优质半导体设备/材料公司的国产化机会；2）国内消费电子/通信设备/工控/汽车龙头厂商对于国产化芯片的导入机会；3）党政军电子设备/芯片的安全可靠机遇。 本文主要对半导体板块潜在科创板标的进行介绍分析：设计类公司：1）切入自主可控核心领域cpu，内存接口芯片商：澜起科技；2）消费级处理器芯片厂商：紫光展锐、瑞芯微、晶晨半导体（证监会已受理）；3）利基型存储设计公司：东芯半导体。4）传感器设计厂商：睿创微纳（证监会已受理）。人工智能：寒武纪、地平线、云从科技。泛半导体设备：中微半导体、上海微电子、杰普特。芯片代工与特色工艺：和舰科技（证监会已受理）、华润微电子、英诺赛科 风险提示：科创板推出进度不达预期；本文提及潜在标的并非确定登录科创板。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：s0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 相关研究 1、《电子：oled上游国产化系列之open mask》2019-03-19 2、《电子：继续看好半导体、tws耳机、光学》2019-03-17 3、《电子：5g之ar/vr》2019-03-12 -48%-32%-16%0 18-032018-072018-112019-03电子沪深300 2019年03月25日 p.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 时隔四年再谈科技红利！ ........................................................................................................................................ 9 科技立国之道——研发投入与科技红利 .............................................................................................................. 9 科技创新强国必由之路，科创板应运而生 ......................................................................................................... 12 韩国崛起启示录：科技兴国 扶持硬科技 大国市场纵深 ................................................................................... 13 集成电路实体第一，科技创新重中之重 ............................................................................................................ 15 科创板加速推进，半导体迎来科技红利黄金年代 ............................................................................................... 18 fabless：近年来高速成长，百花齐放 ..................................................................................................................... 23 澜起科技：有望成为安全可靠龙头厂商 ............................................................................................................ 26 晶晨半导体：智能终端处理芯片优质厂商 ......................................................................................................... 31 紫光展锐：期待消费级处理器昔日明星归来 ..................................................................................................... 37 睿创微纳：优质传感器厂商 ............................................................................................................................. 39 瑞芯微：对标全志的消费级soc设计商 ........................................................................................................... 44 东芯半导体：利基型存储设计公司 ................................................................................................................... 48 人工智能：数据产业链的核心驱动 ......................................................................................................................... 53 人工智能关键技术 .......................................................................................................................................... 53 人工智能的参与者 ................................................................................................................................... 53 人工智能芯片架构创新是关键 ......................................................................................................................... 57 主流人工智能芯片 ................................................................................................................................... 57 主流ai芯片架构 ..................................................................................................................................... 60 不同环节不同需求，催生专用计算芯片 ..................................................................................................... 61 asic：百家争鸣，确定场景规模后适用于量产 ........................................................................................... 62 端侧ai芯片：soc ip模式有望成为端侧主流 ........................................................................................... 63 类脑芯片 ................................................................................................................................................. 65 人工智能应用快速落地，ai芯片市场前景可期 ................................................................................................. 66 寒武纪科技：全球智能芯片先行者 ................................................................................................................... 66 地平线：发力智能场景端侧应用 ...................................................................................................................... 70 云从科技：计算机视觉方案供应商 ................................................................................................................... 73 半导体设备：资本开支上行期的国产大机遇 ............................................